日本信越化學今（5）日透過東京證券交易所公告，其研發的新一代無中介層封裝基板製造設備已完成原型機測試，計劃2026年第二季度正式量產，目標年銷售額達200-300億日元（約合18-27億新台幣）。該設備採用先進雷射蝕刻技術替代傳統曝光制程，加工精度提升至5奈米級，同時將設備初期投資成本降低40%，引發全球半導體封測業界高度關注。
信越化學半導體事業部總裁佐藤健司表示，無中介層封裝技術可直接實現芯片與基板的異質整合，大幅縮短信號傳輸距離，降低功耗15%以上，特別適用於AI芯片與高性能計算領域。目前該技術已獲得台積電、三星的技術驗證，台積電計劃將其導入2奈米制程的先進封裝環節，三星則考慮用於HBM4與邏輯芯片的整合封裝。
台灣封測廠商反應積極，日月光已與信越化學達成初步合作意向，計劃2026年第三季度引進首批設備，用於CoWoS封裝產線升級；京元電則表示正評估該設備在車用芯片封測中的應用。業界分析指出，信越化學此次技術突破將打破傳統封裝基板的技術瓶頸，重塑半導體後段制程格局。台灣供應鏈若能及時導入新設備，有望在先進封裝市場進一步拉開與大陸廠商的差距，但需警惕日本企業在設備與材料領域的整合壟斷趨勢。