歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝科技新訊2025年7月14日news 歐盟宣布追加200億歐元預算，推動「Chips Act 2.0」，目標建立從設計、材料到封裝的完整供應鏈。意法半導體與英飛凌將在德法新建12吋晶圓廠，重點開發車用與工業晶片，降低對亞洲依賴。
