歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝科技新訊2025年7月14日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 歐盟宣布追加200億歐元預算，推動「Chips Act 2.0」，目標建立從設計、材料到封裝的完整供應鏈。意法半導體與英飛凌將在德法新建12吋晶圓廠，重點開發車用與工業晶片，降低對亞洲依賴。 上一 文章 索尼分拆半導體業務，CMOS市占面臨中國競爭 下一 文章 美光擴大台灣封測訂單，力成產能利用率飆升 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
