美光擴大台灣封測訂單，力成產能利用率飆升科技新訊2025年7月14日news 美光為應對HBM需求激增，將DRAM封測訂單委外給台灣力成科技，訂單量增加50%。力成預計Q3產能利用率達90%以上，並計劃擴建先進封裝產線，以承接CoWoS與Chiplet技術需求。
