美光擴大台灣封測訂單，力成產能利用率飆升科技新訊2025年7月14日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 美光為應對HBM需求激增，將DRAM封測訂單委外給台灣力成科技，訂單量增加50%。力成預計Q3產能利用率達90%以上，並計劃擴建先進封裝產線，以承接CoWoS與Chiplet技術需求。 上一 文章 歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝 下一 文章 SK海力士HBM4提前投產，韓華供應關鍵設備 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
