索尼分拆半導體業務，CMOS市占面臨中國競爭科技新訊2025年7月14日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 索尼計劃分拆半導體子公司獨立IPO，以應對中國豪威科技（OmniVision）等對手崛起。其手機CMOS市占因中國品牌轉向小尺寸感測器而下滑，索尼擬透過車用與醫療影像市場突圍，但分析師警告定價壓力將加劇。 上一 文章 亞馬遜降價搶AI晶片市場，Trainium伺服器僅輝達1/4價 下一 文章 歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝 相關文章 泰國啟動半導體人才培育計劃 五年投入200億泰銖建教育體系2025年11月5日 谷歌升級數據中心散熱技術 液冷方案降低AI算力能耗40%2025年11月5日 新加坡淡馬錫投資RISC-V芯片設計公司 押注開源架構前景2025年11月5日
