索尼分拆半導體業務，CMOS市占面臨中國競爭科技新訊2025年7月14日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 索尼計劃分拆半導體子公司獨立IPO，以應對中國豪威科技（OmniVision）等對手崛起。其手機CMOS市占因中國品牌轉向小尺寸感測器而下滑，索尼擬透過車用與醫療影像市場突圍，但分析師警告定價壓力將加劇。 上一 文章 亞馬遜降價搶AI晶片市場，Trainium伺服器僅輝達1/4價 下一 文章 歐盟《晶片法案2.0》加碼200億歐元，聚焦材料與封裝 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
