美國微軟與高通今（5）日在舊金山聯合宣布，雙方將共同研發新一代AI PC專用芯片，代號「Phoenix」，計劃2026年第二季度量產，首款產品將搭載於微軟Surface Pro 12與Surface Laptop 7系列。此次合作打破了微軟長期以來與英特爾的合作慣例，引發全球PC產業鏈震動，英特爾股價盤前下跌3.2%。
據介紹，「Phoenix」芯片採用高通4納米製程技術，整合自研的NPU單元，AI算力達到120TOPS，較目前Surface系列搭載的英特爾酷睿Ultra芯片提升2.5倍，可支持本地運行參數規模達1000億的大語言模型。微軟首席產品官帕德瑪西·索馬桑德拉表示，該芯片將深度整合微軟Windows 12系統的AI功能，實現語音識別、圖像生成等本地AI應用的即時響應。高通則負責芯片的製造與供應，計劃在聖地亞哥工廠建設專用產線，投資額達25億美元。
台灣供應鏈積極爭取合作機會，穩懋已向高通提交射頻模組樣品，有望進入「Phoenix」芯片供應鏈；和碩作為Surface系列的主要代工廠，已提前進行產線升級，準備承接新機種量產。業界分析指出，AI PC已成為PC產業復甦的核心驅動力，2026年全球AI PC出貨量有望突破1億台，微軟與高通的合作將重塑PC芯片市場格局，英特爾需加快18A制程的AI芯片研發，才能鞏固市場份額。台灣廠商可憑藉在射頻模組、代工組裝等領域的優勢，分享AI PC產業紅利。