美國蘋果公司今（1）日在加州庫比蒂諾總部舉行技術發布會，正式宣布將推出自研5G基帶芯片，取代目前高通的供應，該芯片將搭載於2026年推出的iPhone 16系列手機。蘋果硬體技術副總裁約翰·特納透露，自研5G基帶芯片採用台積電N4P製程代工，性能較高通現有芯片提升30%，功耗降低25%，並支持新一代5G-Advanced技術，下載速率可達10Gbps。
台積電已為該芯片規劃專屬產能，計劃在台灣南科廠區建設兩條N4P專用產線，總投資額達80億美元，預計2025年第四季度開始試產，2026年第二季度實現量產，月產能可達3萬片12英寸晶圓。台積電首席執行官魏哲家表示，自研5G基帶芯片的代工合作是台積電與蘋果深度綁定的重要標誌，台積電將調動最優質的技術資源保障產能與良率。
此次合作對全球移動芯片市場格局產生重大影響，高通股價今日盤前下跌5.2%，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，已準備好應對客戶轉單的挑戰，將加大在安卓陣營與車用芯片領域的投入。台灣供應鏈業者受益匪淺，穩懋將負責芯片的射頻模組代工，南電提供先進封測服務，兩家企業今日股價分別上漲3.1%與2.5%。業界分析指出，蘋果自研5G基帶芯片將進一步拉動台積電成熟先進製程的需求，同時也將促使高通加快技術創新，全球移動芯片市場的競爭將更趨激烈。