韓國SK海力士今（5）日召開季度業績說明會，宣布已與輝達、英偉達等核心客戶完成HBM4供應談判，計劃2025年第四季度正式啟動量產，首批產品將優先供應輝達H300 GPU產線。SK海力士存儲器事業部副總裁金相淳透露，新一代12層HBM4產品單片售價確定為500美元，較現有HBM3E產品高出60%以上，仍供不應求。
據了解，HBM4產品容量提升至64GB，頻率達8.0Gbps，數據傳輸速率較HBM3E提升33%，功耗降低20%，可為AI訓練芯片提供更高算力支持。SK海力士已在清州工廠建設兩條HBM4專用產線，初期月產能為12萬顆，2026年第一季度將擴增至20萬顆，預計全年HBM業務營收將突破150億美元。與此同時，三星計劃於10月27日舉行的技術展覽會上亮相第六代HBM4產品，並於年底進入量產階段。
台灣供應鏈間接受益，南電的HBM封裝基板供貨率已達SK海力士的45%，隨著HBM4量產，預計該業務營收將增長50%；華邦電則獲得SK海力士HBM測試設備的記憶體供應訂單。業界分析指出，HBM市場將在2025-2026年迎來爆發式增長，全球市場規模有望突破300億美元，但SK海力士與三星的雙寡頭格局將進一步鞏固，兩家市占率合計超過95%。台灣廠商可聚焦封裝材料與測試設備領域，尋求差異化發展機會。