SK海力士原定2026年量產的HBM4將提前至2025年下半年，採用台積電3奈米製程，目標客戶包括微軟與Meta。韓國韓華半導體已簽約供應14台熱壓鍵合機（TC Bonding），用於HBM堆疊封裝，合約價值210億韓元，助力SK海力士鞏固HBM技術領導地位。
SK海力士原定2026年量產的HBM4將提前至2025年下半年，採用台積電3奈米製程，目標客戶包括微軟與Meta。韓國韓華半導體已簽約供應14台熱壓鍵合機（TC Bonding），用於HBM堆疊封裝，合約價值210億韓元，助力SK海力士鞏固HBM技術領導地位。