2025 年 7 月

美國政府批准英偉達恢復對中國銷售H20 GPU，AMD MI308芯片出口許可亦進入審核階段。TrendForce分析，此政策轉折將使中國外購AI芯片比例從42%回升至49%，H20重新成…

印度電子資訊技術部長證實，本土企業Kaynes Semicon將於本月交付首款封裝半導體晶片，初期供應Alpha Omega半導體公司。此進展基於印度政府批准的六座晶圓廠建設，…

歷時半年審批，新思科技（Synopsys）正式完成對工程模擬軟體商Ansys的收購，交易總價達350億美元（含現金與股權置换）。此併購使新思整合EDA工具與多物理場模擬技…

博通（Broadcom）終止與西班牙政府的ATP晶圓廠談判，原規劃投資10億美元建設後段封測產線，因美國政治風險（特朗普重返執政）與補貼分歧告吹。此案為西班牙「PERT…

TrendForce數據顯示，2024年全球前十大IC設計業者營收合計2,498億美元，年增49%。輝達（NVIDIA）受惠AI伺服器需求，營收佔比高達50%（1,243億美元）；博通、高通…

全球半導體產能加速區域化重組：美國：7nm以下先進製程佔全球38%，英特爾俄亥俄州2nm廠2026年投產；中國：成熟製程（28nm）自給率超60%，深圳龍崗AI晶片替代率達9…

東芝發布車載光繼電器「TLX9165T」，支援800V高壓電池系統，輸出耐壓達1,800V，採用10引腳SO16L-T封裝提升散熱效能。意法半導體同步推出1600V IGBT「STGWA30IH160…

歐盟通過「歐洲晶片法案」修訂版，追加433億歐元發展車用功率元件與醫療AI晶片，目標2030年全球產能佔比達20%。英飛凌德勒斯登12吋廠、博世羅伊特林根碳化矽產線…

亞馬遜、Meta自研ASIC晶片需求爆發，2025年全球市場規模突破300億美元。技術端聚焦兩大趨勢：HBM4競賽：三星/SK海力士推進12層堆疊，頻寬提升30%，ASIC採購佔比將…

據業內爆料，三星電子可能放棄原定2027年量產的1.4奈米SF1.4製程，轉而集中資源開發2奈米SF2系列及HBM4技術。此決策與其3奈米良率問題及需求疲軟有關，但三星仍將…