2025 年 11 月

美國蘋果公司今（1）日在加州庫比蒂諾總部舉行技術發布會，正式宣布將推出自研5G基帶芯片，取代目前高通的供應，該芯片將搭載於2026年推出的iPhone 16系列手機。…

新加坡貿工部今（1）日與美國斯坦福大學聯合宣布，將投資15億新加坡元（約合78.8億人民幣）共建「新加坡-斯坦福半導體卓越研究院」，地點位於新加坡科學園，預計2…

荷蘭ASML今（1）日通過官方渠道確認，已向台積電新竹科學園區交付全球首台商用化高數值孔徑（High-NA）光刻機，這台設備造價達1.8億歐元，是目前半導體製造領域最…

歐盟委員會今（1）日在布魯塞爾召開特別會議，正式表決通過《車用半導體在地化發展法案》，該法案將於2026年1月1日起生效。根據法案內容，歐盟將在未來五年投入50…

台積電今（1）日於台灣新竹總部舉行量產典禮，正式宣布其電壓制型3奈米（N3V）製程投產，這是全球首款專為低功耗AI場景設計的3奈米制程。台積電研發副總裁魏哲家…

台積電今（1）日透過美國亞利桑那州經濟發展廳對外宣布，將斥資450億美元拿下當地鳳凰城東部新廠區用地，佔地面積達120公頃，計劃興建三座先進製程晶圓廠，重點導…