台積電今（1）日透過美國亞利桑那州經濟發展廳對外宣布，將斥資450億美元拿下當地鳳凰城東部新廠區用地，佔地面積達120公頃，計劃興建三座先進製程晶圓廠，重點導入N3P及N2節點技術，預計2028年第一季度投產。台積電美國區總經理王寧國在簽約儀式中透露，新廠區將優先保障蘋果新一代A19芯片產能，初期月產能規劃為5萬片12英寸晶圓，可滿足蘋果2029年旗艦機款需求。
此次擴張距離台積電亞利桑那第一座工廠投產僅間隔半年，主要受美國本土AI與高端消費電子需求驅動。據了解，蘋果A19芯片將採用台積電N3P製程，性能較現有A18提升25%，功耗降低30%，並首次整合自研AI加速器，對先進製程產能需求迫切。同時，輝達也與台積電達成協議，新廠區未來將分配20%產能用於代工H300 GPU的關鍵芯片。
台灣供應鏈業者同步跟進布局，南電宣布投資30億美元在亞利桑那新廠區旁建設先進封測廠，日月光則計劃設立技術服務中心，就近提供封測配套。業界分析指出，台積電加速美國擴產雖可獲取美國政府約60億美元補貼，但也面臨工程師短缺挑戰，目前亞利桑那廠已從台灣調派超過1200名技術人員，未來可能進一步加劇本土人才緊張。台積電則表示，已與美國亞利桑那大學合作開設半導體課程，預計三年內培養2000名本土技術人才。