歐盟委員會今（1）日在布魯塞爾召開特別會議，正式表決通過《車用半導體在地化發展法案》，該法案將於2026年1月1日起生效。根據法案內容，歐盟將在未來五年投入50億歐元補貼基金，用於支持車用半導體設計、製造及封測環節的在地化發展，目標2030年實現60%車用芯片歐洲本土供應，較目前20%的自給率大幅提升。
具體補貼措施包括：對在歐洲設廠的半導體企業給予15%的投資額補貼，其中德國、法國、義大利等核心國家將額外提供5%-10%的地方配套補貼；對採用歐洲本土設計芯片的車廠，給予每輛車300歐元的稅收返還；設立「車用芯片研發基金」，每年投入8億歐元支持先進車規芯片技術研發。歐盟內部市場委員蒂埃里·布雷東表示，法案通過後，德勒斯登、圖盧茲等六大產業集群將率先啟動建設，預計帶動私營部門投資超過200億歐元。
台灣廠商已開始爭取補貼紅利，台積電德國德勒斯登廠今日宣布追加10億歐元投資，將28奈米車用芯片產能從每月2萬片提升至3.5萬片，預計可獲得歐盟與德國政府共計1.8億歐元補貼。日月光則計劃在法國圖盧茲設立車用封測廠，投資額達12億歐元，主要服務大眾、雷諾等車廠。業界分析指出，歐盟在地化法案短期將提升台灣車用半導體廠商的投資積極性，但長期來看，歐盟要求企業與當地高校合作培養人才的規定，可能增加台灣廠商的在地化運營成本，需提前規劃人才儲備策略。