台積電今（1）日於台灣新竹總部舉行量產典禮，正式宣布其電壓制型3奈米（N3V）製程投產，這是全球首款專為低功耗AI場景設計的3奈米制程。台積電研發副總裁魏哲家指出，N3V製程相較於現有N4P製程，功耗降低40%，邏輯密度提升70%，特別適用於邊緣計算AI芯片、可穿戴設備處理器等對功耗敏感的產品。
首批客戶包括華為海思、高通及亞馬遜，其中華為海思訂購的邊緣AI芯片已進入試產階段，預計2026年第一季度量產交付；高通則計劃將N3V製程用於新一代中高階手機芯片，取代部分N4P產能。台積電表示，N3V製程初期月產能規劃為2萬片12英寸晶圓，未來將視需求擴增至5萬片，總投資額達120億美元。
業界分析認為，N3V製程的投產將填補低功耗高端制程的市場空白，與台積電現有的性能取向N3P製程形成互補。三星雖也在開發類型制程，但預計量產時間晚於台積電6-8個月。供應鏈方面，中微電子的蝕刻設備、應材的薄膜沉積設備已進入N3V產線供應鏈，台勝科的3奈米級矽晶圓供貨率達到60%，有望同步受益於產能擴張。