2025 年 7 月

IBM發布多晶片量子處理器Kookaburra，單顆含1386量子位元，並透過量子通訊鏈結整合三顆晶片，形成4158量子位元系統，可解決金融建模與新藥開發等複雜問題。中國科…

新思科技AI驅動EDA工具部署於輝達GH200平台，使2奈米設計驗證時間從數週縮至數天。Aitomatic開源大模型SemiKong宣稱可提升首次流片良率至90%。台積電2奈米導入輝…

中國DRAM龍頭長鑫存儲正式遞交上市申請，估值逾2000億人民幣，募資擴建產能。其技術已達18奈米，全球市占率5%，目標2027年追平美光。美國商務部擬收緊設備出口管…

意法半導體與中國合資的安意法碳化矽工廠、安森美8吋產線均於2025年投產，主攻電動車逆變器市場。日本Resonac與羅姆亦加入戰局，但中國芯聯集成宣稱其8吋產品成本…

三星因缺乏客戶，延後美國德州泰勒廠投產時程至2026年。該廠原計劃生產4nm晶片，後改為2nm製程，但高通、特斯拉等大廠訂單未明，導致設備安裝延遲。三星同步調整…

日本晶圓代工新創Rapidus與IBM深化合作，共同研發1nm以下技術，並派遣工程師進駐北海道廠。雙方已於2024年完成2nm「選擇性層縮減」技術驗證，目標2027年量產。 Ra…

全球EDA（電子設計自動化）三大巨頭新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）及西門子近日宣布，已恢復對中國客戶的服務。美國商務部工業與安全局（BIS）於7月3…

根據Gartner統計，英偉達2024年半導體收入達766.92億美元，年增120.1%，首度超越三星（656.97億美元）與英特爾（498.04億美元）登頂。其GPU因AI數據中心需求激增…

英特爾CEO陳立武決策縮減非核心業務，取消內部玻璃基板開發，改由外部採購。此舉旨在降低Intel 18A（1.8nm）製程延遲的衝擊，並聚焦CPU與晶圓製造本業。公司強調…