Rapidus聯手IBM 開發1nm以下製程科技新訊2025年7月7日news 日本晶圓代工新創Rapidus與IBM深化合作，共同研發1nm以下技術，並派遣工程師進駐北海道廠。雙方已於2024年完成2nm「選擇性層縮減」技術驗證，目標2027年量產。 Rapidus獲日本政府補助，採用ASML EUV設備試產2nm AI晶片，7月將出貨測試晶片。此合作象徵日本重返先進製程競賽，但業界質疑其量產能力是否足以抗衡台積電與三星。
