一、市場規模:AI熱潮引領全球半導體重返成長軌道2025年上半年,全球半導體市場規模達7,009億美元,較2024年同期增長11.2%,主要受惠於邏輯晶片(年增23.9%)與記憶體(年增11.7%)的強勁需求,其中AI伺服器GPU與高頻寬記憶體(HBM)成為核心動能。
– 區域表現:美洲市場以18%增速領跑,亞太區緊隨其後(9.8%),歐洲與日本則因汽車與工業需求疲軟,增長溫和。
– 台灣亮點:台灣半導體產值上半年突破3兆新台幣,年增率達16.2%,遠超全球平均,台積電在先進製程市占率攀升至66%,鞏固全球晶圓代工霸主地位。
二、技術趨勢:先進製程與封裝技術競速
1. 製程競賽:台積電2nm製程(N2)將於下半年量產,預計驅動終端產品價值達2.5兆美元;三星與英特爾則加速2nm研發,但良率與量產進度仍落後。
2. 先進封裝:AI晶片需求推動CoWoS封裝產能擴張,台積電月產能將於年底提升至7萬片,年增100%,長電科技等陸企亦加速追趕。
3. 材料突破:日本Rapidus聯手IBM開發1nm以下技術,北海道廠試產2nm AI晶片,挑戰台積電技術壁壘。
三、產業鏈重組:地緣政治與供應鏈韌性- 美國限制鬆綁:三大EDA巨頭(新思、楷登、西門子)恢復對中國服務,反映美中科技博弈的動態平衡。
– 台灣角色:台積電海外擴廠策略明確,日本熊本二廠與美國亞利桑那州三廠總投資逾700億美元,強化全球供應鏈話語權。
– 中國自主化:中芯國際14nm製程良率提升至80%,但設備自給率僅30%,關鍵技術仍受制於國際禁令。
四、挑戰與風險:庫存調整與地緣變數
– 庫存壓力:消費性電子需求復甦緩慢,分立器件與光電子元件市場年減2.6%,車用晶片庫存調整恐延續至2026年。
– 地緣衝突:美國對中出口管制升級,歐洲擬加徵半導體關稅,供應鏈區域化重組加速。
五、展望下半年:AI與HPC續撐成長動能
1. 市場預測:WSTS預估2025全年市場規模將達7,607億美元(+8.5%),2030年有望突破1兆美元里程碑。
2. 台灣優勢:預測台灣全年產值將衝6.2兆新台幣,IC製造業占比逾65%,台積電美元營收年增率上看26%。
3. 關鍵賽道:AI邊緣運算、車用電子與5G基站晶片需求爆發,台廠在CoWoS封裝與矽光子技術的布局將成勝負關鍵。
結語:2025年全球半導體產業在AI浪潮下迎來結構性增長,台灣憑藉先進製程與封裝技術,持續主導高端供應鏈。然而,地緣政治與技術自主化挑戰仍存,業者需強化研發投入與全球布局,以維繫產業領先地位。