一、市場規模：AI熱潮引領全球半導體重返成長軌道2025年上半年，全球半導體市場規模達7,009億美元，較2024年同期增長11.2%，主要受惠於邏輯晶片（年增23.9%）與記憶體（年增11.7%）的強勁需求，其中AI伺服器GPU與高頻寬記憶體（HBM）成為核心動能。
– 區域表現：美洲市場以18%增速領跑，亞太區緊隨其後（9.8%），歐洲與日本則因汽車與工業需求疲軟，增長溫和。
– 台灣亮點：台灣半導體產值上半年突破3兆新台幣，年增率達16.2%，遠超全球平均，台積電在先進製程市占率攀升至66%，鞏固全球晶圓代工霸主地位。
二、技術趨勢：先進製程與封裝技術競速
1. 製程競賽：台積電2nm製程（N2）將於下半年量產，預計驅動終端產品價值達2.5兆美元；三星與英特爾則加速2nm研發，但良率與量產進度仍落後。
2. 先進封裝：AI晶片需求推動CoWoS封裝產能擴張，台積電月產能將於年底提升至7萬片，年增100%，長電科技等陸企亦加速追趕。
3. 材料突破：日本Rapidus聯手IBM開發1nm以下技術，北海道廠試產2nm AI晶片，挑戰台積電技術壁壘。
三、產業鏈重組：地緣政治與供應鏈韌性- 美國限制鬆綁：三大EDA巨頭（新思、楷登、西門子）恢復對中國服務，反映美中科技博弈的動態平衡。
– 台灣角色：台積電海外擴廠策略明確，日本熊本二廠與美國亞利桑那州三廠總投資逾700億美元，強化全球供應鏈話語權。
– 中國自主化：中芯國際14nm製程良率提升至80%，但設備自給率僅30%，關鍵技術仍受制於國際禁令。
四、挑戰與風險：庫存調整與地緣變數
– 庫存壓力：消費性電子需求復甦緩慢，分立器件與光電子元件市場年減2.6%，車用晶片庫存調整恐延續至2026年。
– 地緣衝突：美國對中出口管制升級，歐洲擬加徵半導體關稅，供應鏈區域化重組加速。
五、展望下半年：AI與HPC續撐成長動能
1. 市場預測：WSTS預估2025全年市場規模將達7,607億美元（+8.5%），2030年有望突破1兆美元里程碑。
2. 台灣優勢：預測台灣全年產值將衝6.2兆新台幣，IC製造業占比逾65%，台積電美元營收年增率上看26%。
3. 關鍵賽道：AI邊緣運算、車用電子與5G基站晶片需求爆發，台廠在CoWoS封裝與矽光子技術的布局將成勝負關鍵。
結語：2025年全球半導體產業在AI浪潮下迎來結構性增長，台灣憑藉先進製程與封裝技術，持續主導高端供應鏈。然而，地緣政治與技術自主化挑戰仍存，業者需強化研發投入與全球布局，以維繫產業領先地位。