封測大廠通富微電3月12日在互動平台表示，公司緊跟行業技術發展趨勢，抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢 [citation:2]。
申萬宏源認為，國產替代背景下，中國本土OSAT廠商加速崛起。關注三個方向：1）2026年中國本土先進製程供給擴張進度有望超預期，AI相關算力芯片放量對後道配套能力提出更高要求；2）國產存儲IDM份額持續提升，先進封裝的增量主要是TSV和鍵合工藝；3）漲價與擴產周期共振，封測服務價格中樞持續抬升 [citation:2]。
通富微電作為國內封測龍頭之一，在先進封裝領域的持續布局將有助於把握AI、HPC等應用的市場機遇。