日期：2026年3月27日
中國工業和信息化部3月26日正式發布《半導體材料國產化行動方案（2026-2030）》，目標到2030年，關鍵半導體材料國產化率超過70%，形成完整的本土供應鏈體系。
行動方案聚焦四大類材料：矽晶圓（12吋大矽片）、光刻膠（ArF、KrF、EUV）、電子氣體（高純度特種氣體）、CMP材料（拋光液、拋光墊）。方案提出設立專項基金、稅收優惠、產學研協同等支持措施。
工信部相關負責人表示，半導體材料是產業鏈的關鍵環節，國產化率提升對於保障供應鏈安全具有重要意義。目前中國在部分材料領域已實現突破，但高端產品仍依賴進口。
據SEMI數據，2025年中國半導體材料市場規模約200億美元，國產化率約25%。方案提出，到2030年將國產化率提升至70%以上，預計將帶動超過500億元的本土材料投資。