公司名稱：盛美半導體設備（上海）股份有限公司
股票代號：688082.SH
成立時間：2005年
產業類別：半導體設備（清洗、電鍍）
公司簡介：盛美上海是國內領先的半導體清洗設備供應商，自主研發的SAPS（空間交替相移）清洗技術打破國外壟斷，可有效去除晶圓表面微細顆粒，廣泛應用於先進製程。
產品布局：盛美上海的清洗設備覆蓋前道清洗、後道封裝清洗等多個領域，單片清洗機、槽式清洗機均已進入量產線。公司的電鍍設備用於先進封裝TSV、RDL製程，已獲得頭部客戶訂單。
技術突破：盛美上海開發的TEBO（時序能激發氣泡振盪）清洗技術可實現3奈米以下製程的高精度清洗，解決了傳統超聲波清洗對精細結構的損傷問題。公司產品已進入台積電、中芯國際等頭部晶圓廠供應鏈。
官方網站：https://www.acmrcsh.com