臺積電面板級封裝技術突破！2027年進軍AI晶片市場

臺積電宣布完成面板級晶片封裝技術開發，採用310毫米x310毫米方形基板，大幅提升AI晶片集成度與效能。此技術將於2027年啟動小量生產，迫使設備製造商與材料供應鏈調整生產流程。業界分析，此舉將顛覆傳統圓形晶圓封裝模式，加速AI晶片性能突破，特別是對NVIDIA、Google等超級晶片需求有強力支撐“。