博通棄建西班牙10億美元廠，歐洲擴產遇挫科技新訊2025年7月21日news 博通（Broadcom）終止與西班牙政府的ATP晶圓廠談判，原規劃投資10億美元建設後段封測產線，因美國政治風險（特朗普重返執政）與補貼分歧告吹。此案為西班牙「PERTE Chip」計劃重點項目，目標動用歐盟疫後復甦基金140億美元發展本土晶片業。博通退出反映跨國企業對歐洲供應鏈穩定性的疑慮，英飛凌、意法半導體同期縮減在歐投資，轉向東南亞布局。
