地緣政治驅動產能重分配：中美日韓四極成形

全球半導體產能加速區域化重組：美國：7nm以下先進製程佔全球38%，英特爾俄亥俄州2nm廠2026年投產；中國：成熟製程（28nm）自給率超60%，深圳龍崗AI晶片替代率達93%；日本：車用MCU與存儲晶片擴產，豐田-電裝聯合廠強化供應鏈；東南亞：封測聚落崛起，新加坡設計＋馬來西亞封測規避關稅風險。