2025 年 5 月

法國原子能委員會（CEA）宣布成功研發「鎢鈷複合材料」，耐高溫達5,000°C，適用於核聚變反應爐第一壁。該技術將與意法半導體合作量產，預計2027年應用於國際熱核…

日立製作所與東京電力合作，推出全球首款10微米線寬AI載板，信號延遲降至0.3ps/mm，支援HBM4堆疊。該技術將應用於輝達下一代B100晶片，預計2026年量產。業界分析…

台積電宣布2025年第二季啟動2奈米晶圓代工量產，採用環繞式柵極（GAA）技術，良率突破85%。蘋果A19 Pro晶片與輝達H200 AI加速器已預訂首波5,000片月產能，預計第…

美國商務部宣布取消拜登時期AI晶片出口管制，改以「國家分類」制度管理。輝達同步推出「H200 Lite」特供版，顯存從96GB砍至48GB，算力調降30%，但支援PCIe 5.0介…

三星電子宣布3奈米GAA製程良率從55%提升至70%，將於第二季底量产。首批客戶包括谷歌TPU v6與AMD Instinct MI400系列，單月供應量達15萬片。公司預測，2025年AI相…

塔塔電子與美光合作，在古吉拉特邦興建首座12吋晶圓廠，專攻車用與IoT晶片。印度政府提供70%土地補貼與稅務減免，目標2027年量產18奈米制程。經濟學人分析，此舉…

英特爾宣布Intel 18A（等效2奈米）製程通過微軟Azure與Google Cloud驗證，將用於下一代AI伺服器晶片。該制程導入RibbonFET電晶體與PowerVia供電技術，單片晶圓成…

艾司摩爾（ASML）宣布荷蘭維爾森工廠擴建完成，極紫外光（EUV）光刻機年產能從80台提升至112台。其中，NXE:3800E機型佔比達60%，支援3奈米以下制程。公司CEO Pete…

SIA（半導體協會）數據顯示，2025年第一季全球半導體銷售達1,677億美元，年增18.8%。美洲地區受AI伺服器與車用晶片驅動，銷售額暴增45.3%至356億美元，首次超越亞…

美國貿易代表署提案對進口晶片加徵25%關稅，台積電、聯電等廠商受波及。業界消息指出，台廠已啟動「中國+東南亞」雙生產基地策略，力晶積成將12吋晶圓廠遷移至越…