AI驅動IC載板革命 日廠開發10微米線寬載體科技新訊2025年5月15日news 日立製作所與東京電力合作，推出全球首款10微米線寬AI載板，信號延遲降至0.3ps/mm，支援HBM4堆疊。該技術將應用於輝達下一代B100晶片，預計2026年量產。業界分析，此技術將使ABF載板成本增加30%，供應鏈恐面臨缺貨風險 。
