2025 年 5 月

英偉達在COMPUTEX 2025發表新一代GB300系統，採用Grace Blackwell Ultra架構，HBM記憶體容量提升至144GB，支援800V HVDC供電。黃仁勳強調此架構可降低50%能耗，已…

美光宣布HBM4記憶體將採用2048-bit I��此技術將解決AI伺服器多晶片整合瓶頸，已與輝達、AMD簽訂長期供應協議。分析師…

馬斯克宣布Optimus人形機器人將於2026年量產5萬台，搭載自研Dojo超算訓練的FSD晶片。此晶片採用7nm製程，算力達700TOPS，支援多模組協同運算。供應鏈消息指出，特…

谷歌在I/O大會發布Gemini 2.5 Pro，新增「AI模式」搜尋功能，可同時處理文字、圖片、音訊輸入。測試顯示其程式碼生成準確率達78%，超越GPT-4 Turbo。此模型已整合…

微軟宣布將騰訊混元大模型導入Azure雲端，支援中英文混合指令解析。同時推出AI商店構建器，可自動生成電商頁面。此舉顯示微軟加強亞洲市場佈局，未來將與OpenAI形…

英特爾宣布18A製程良率突破80%，首個客戶為地平線機器人公司。此製程結合RibbonFET與PowerVia技術，能效比提升40%。業界預測2026年將擴展至AI加速器市場，挑戰台…

SK海力士發表321層堆疊UFS 4.1晶片，單顆容量達2TB，讀寫速度突破4.2GB/s。此技術將應用於三星Galaxy S25 Ultra，支援8K影片即時編輯。市場分析指出，2025年手機…

據彭博報導，Intel擬縮減18A（1.8nm）先进制程投資，將資源轉向車用半導體。內部文件顯示，車載MCU與感測器訂單年增70%，主要客戶包括特斯拉與大眾。但業界擔心，…

英偉達今晨公布2026財年首季財測，營收上看430億美元（±2%），非GAAP毛利率衝高至70.6%！受惠AI伺服器需求爆發，H100/H200晶片訂單已排至明年首季。業界盛傳微軟…

Q1全球DRAM市場出現重大變局！SK海力士憑藉HBM3E技術，以36%份額擊敗三星（34%），結束其33年統治。值得注意的是，HBM在DRAM總量占比將從2024年20%暴增到2027年40…