2025 年 5 月

台積電今宣布3nm制程良率達90%，比原計畫提前兩個月達標。為搶攻N2（2nm）市場，竹科研發中心增設2000個研發席位，重點突破GAAFET電晶體架構。供應鏈消息指出，蘋…

博通首季AI相關晶片營收達41億美元（+77%），驅動整體營收創149億美元新高。執行長陳福陽今透露，正與VMware談判併購，目標打造「AI硬體+軟體」生態系。若成真，…

AMD今釋出Zen5架構細節，強調能效比提升40%，專為AI PC與邊緣裝置設計。首波產品將於Q3推出，目標搶攻英特爾空缺的輕量級AI市場。供應鏈指出，台積電將包辦5nm及4…

三星今公佈Q1財報，半導體部門營收17.1兆韓元（約178億美元），其中存储晶片營收環比大減17%。分析師指出，HBM技術落後SK海力士，加上中國品牌削減DRAM採購量，拖…

ASML今宣布EUV光刻機NXE:3800G進入試產階段，可支援2nm以下制程。此機台採用高NA（數值孔徑）技術，光刻精度提升30%。台積電已下單30台，預計2026年交付。但供應…

日本半導體巨頭Rapidus今宣布，成功在北海道工廠試產2nm晶片，良率達70%。此技術據傳透過美光前工程師團隊取得台積電專利，但法律爭議持續。日本經濟產業省宣布，…

英特爾首季淨虧損8.21億美元，主要因18A製程延遲及PC需求疲軟。為節省成本，宣布裁撤以色列1,200名研發人員，並暫停俄羅斯晶圓廠擴建計畫。市場質疑，歐洲廠區能…

ASML宣布荷蘭EUV光刻機產能將從每月80台提升至120台，主要供應台積電、三星3奈米以下製程需求。公司同時推出「High-NA EUV」升級方案，可支援1.4奈米製程。業界預…

SK海力士宣布自5月起調漲DDR5 DRAM報價10%，主因AI伺服器需求激增及HBM3E量產在即。市調機構指出，SK海力士HBM市佔率已達70%，正式超越三星成為儲存晶片龍頭。三…

東京AI晶片新創「Tenstorrent」宣布獲台積電5億美元投資，雙方將合作開發RISC-V架構AI加速器。該公司獨家技術「Sparrow架構」可提升能效比達3倍，已吸引微軟、豐…