2025 年 4 月

博通（Broadcom）宣布以690億美元完成收購VMware，創下科技業併購史新高。此交易將整合VMware雲端軟體與博通自研ASIC晶片，打造「軟硬體一體化」企業解決方案。但…

美國設備大廠應用材料（Applied Materials）宣布推出新一代EUV光罩缺陷檢測系統SEMVision G10，解析度達0.3奈米，可滿足台積電3奈米制程需求。此設備採用AI驅動的…

中國長江儲能科技宣布，其自研1.6T硅光互連模組通過英特爾、博通認證，將於第三季量產。此模組採用自研磷化銦激光器，功耗較傳統方案降低40%，目標搶攻北美AI數據…

美國時間24日，英特爾正式宣布啟動創立57年來最大規模組織調整，預計裁撤2.18萬名員工，相當於總人力20%。執行長帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）強調，此舉為「重…

韓國政府宣布將半導體支援計畫從26兆韓元提升至33兆韓元（約新台幣7,500億元），重點補貼晶圓代工與先進製程研發。針對對中國出口的晶片，每片提供1,200美元稅務…

台積電確認將在新竹寶山與高雄擴建2奈米產線後，宣布台南科學園區四期預定地將部署1奈米（A10）製程。該計畫已通過環評可行性評估，規劃總面積500公頃，預計2028…

德國亞智科技（Manz AG）正式啟用桃園半導體創新研發中心，聚焦CoWoS面板化技術（CoPoS）。新廠將量產700×700mm扇出型面板封裝（FOPLP）設備，並開發玻璃基板TGV…

全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）與聯華電子（聯電）合併案正式拍板，新公司將以「Global Foundry United」為名，聚焦美國本土製造。合併後月產…

谷歌發布第七代TPU Ironwood，專為AI推論設計，集成192GB HBM記憶體，算力達4,614 TFLOPS，較前代提升3,600倍。搭配新推出的「Agent2Agent」協議，可讓不同廠商的…

美國商務部宣布，向中國出口英偉達H20晶片需申請特別許可，違者將面臨250%關稅。受此影響，英偉達本季需計提55億美元減值損失。業界傳出，黃仁勳訪華期間曾與騰訊…