2025 年 3 月

高頻寬存儲器（HBM）市場近年來競爭日趨白熱化，各大廠商都在積極爭奪技術先發優勢，以在這個高速增長的市場中佔據有利位置。 據業界消息靈通人士透露，SK海力士…

隨著AI、大數據、5G等前沿技術的蓬勃發展，市場對高性能芯片的需求呈井噴式增長。先進封裝作為提升芯片性能和功耗比的重要手段，其市場需求有望在這一年持續回暖…

多家行業巨頭紛紛發力，推出一系列令人矚目的 AI 處理器新品，繼續保持強勁的出貨態勢。 英特尔作為傳統的PC和服務器芯片巨頭，自然也不甘落後。此次計劃推出的基…

2025 年，毫無疑問是自駕駛領域具有重大意義的一年，被視為高階智駛晶片量產上車的關鍵窗口期。 地平線作為全球領先的高級輔助駕駛（ADAS）和自駕駛芯片解決方案…

2025 年，伴隨著聯合國宣布為“量子科學與技術之年”，全球科技界對量子技術的關注和分析度再次達到新的高峰，尤其是量子處理器領域，正蓄勢待發迎來重要突破。 IBM…

隨著AI伺服器對數據傳輸速率要求日益提高，矽光晶片的製造工藝在2025年走向成熟。台積電計劃在2025年實現適用於可插拔光模組的1.6T光引擎，並完成小型可插拔產品…

2025年，RISC-V架構在高性能晶片領域的應用將進一步深化。中國科學院計算技術研究所與北京開源晶片研究院發布的第三代“香山”開源高性能RISC-V處理器核性能躋身全…

全球規模最大、最具影響力的半導體行業盛會SEMICON China 2025，將於3月26日至28日在上海新國際博覽中心舉辦。本屆展會面積達10萬平方米，超過1400家展商、5000個…

英伟达GTC2025大會於3月19日淩晨1點拉開帷幕。CEO黃仁勛主題演講聚焦代理式AI、機器人、加速運算等領域。大會有三大亮點：一是新增“ChinaAIDay”線上專場，邀請字…

2025年世界移動通信大會（MWC2025）西班牙巴塞羅那，主題為“匯聚·連接·創造”。大會聚焦5G-A（5G-Advanced）與AI深度融合、物聯網、量子計算等前沿技術。在這次大…