高頻寬存儲器（HBM）市場近年來競爭日趨白熱化，各大廠商都在積極爭奪技術先發優勢，以在這個高速增長的市場中佔據有利位置。 據業界消息靈通人士透露，SK海力士此前的生產計劃發生了重大調整，原本預定在2026年量產的HBM4，出於對市場機遇的敏銳捕捉和自身技術能力的自信，已經決定將量產時間提前至2025年下半年。而且，SK海力士此次的HBM4將採用台積電3nm制程，憑藉台積電在半導體製造領域的精湛工藝，這款存儲器在功耗、性能和集成度方面都將實現大幅提升。
與此同時，三星也絲毫不甘示弱，積極布局，計劃在2025年年底完成HBM4的開發並投入大規模生產。三星的HBM4也有著明確的市場目標，劍指微軟和Meta等全球知名科技大廠。微軟在雲計算和人工智能領域有著深厚的技術積累和龐大的用戶基礎，Meta則在社交網絡和元宇宙等方面領先全球，三星希望其HBM4能為這些大廠提供更強的性能保障，助力其打造更加出色的產品和服務。未來HBM4市場競爭必将異常激烈。