隨著AI、大數據、5G等前沿技術的蓬勃發展，市場對高性能芯片的需求呈井噴式增長。先進封裝作為提升芯片性能和功耗比的重要手段，其市場需求有望在這一年持續回暖。 在這一背景下，OSAT（外包半導體封裝測試）及頭部晶圓廠積極行動起來，紛紛制定擴充產能和推動技術升級的計劃。作為全球晶圓代工的佼佼者，台積電的舉動備受矚目。它計劃在2025年至2026年期間，對CoWoS（晶圓級晶片規模封裝）技術進行重大升級。具體來看，將把光罩尺寸提升至5.5倍，基板面積突破100×100mm，這意味著在一個基板上能容納的芯片數量大幅增加，最多可容納12個HBM4，從而大幅提高了芯片的集成度和性能。此舉將帶動整個先進封裝產業鏈的升級，為下游應用市場提供更優質的產品。