Intel 18A製程首度流片!直挑台積電2nm
英特爾宣布,其18A(1.8nm)制程已完成首顆測試晶片流片,客戶為雲端巨頭微軟。此制程採用RibbonFET全繞柵極架構及PowerVia背面供電技術,性能較7nm提升40%。英特…
英特爾宣布,其18A(1.8nm)制程已完成首顆測試晶片流片,客戶為雲端巨頭微軟。此制程採用RibbonFET全繞柵極架構及PowerVia背面供電技術,性能較7nm提升40%。英特…
ASML今日確認,已向三星交付首台High-NA EUV光刻機(型號NXE:3800E),用於3nm制程量產。此設備光刻解析度達1.5nm,可支援GAA架構晶片製造。三星晶圓事業部社長慶…
索尼半導體解決方案部門推出IMX890感測器,解析度達2.11億像素,支援HDR及LED閃爍抑制,適用於L4級自動駕駛系統。此晶片採用堆疊式結構,單像素尺寸縮小至0.56μm…
AMD正式推出MI300X加速卡,搭載192GB HBM3記憶體,算力達1960 TFLOPS,較輝達H200提升40%。此晶片已獲微軟、Google採用,將部署於Azure及GCP雲端平台。AMD CEO蘇…