2025 年 6 月

以色列新創公司Hailo推出全球首款車規級AI推理晶片Hailo-15，採用28nm制程，算力達26 TOPS，功耗僅2.5W，較同級英偉達Orin晶片降低80%。該晶片已通過車用ISO 2626…

日本東芝與索尼今日宣布，將合資成立「Toshiba-Sony Automotive LiDAR」，總投資額500億日圓，專注開發1550奈米波段雷射雷達模組。此技術採用矽光子集成方案，探…

美國AMD今晨於洛杉磯舉辦「AI創新高峰會」，正式推出Instinct MI355X加速卡，採用台積電3nm制程與3D堆疊技術，集成1850億電晶體，支援HBM3e記憶體帶寬達8TB/s，較…

韓國三星顯示（Samsung Display）今日確認，位於忠清南道的A6工廠將於今年底啟動8.6代OLED面板試運行，2026年第二季全面量產。此產線專為蘋果MacBook Pro設計，採…

台積電（TSMC）今日披露，其2nm制程將於第三季末進入試產階段，採用「奈米片電晶體」（Nanosheet FET）架構，電晶體密度提升1.1倍，能效比優化25%。此技術將首度…

英特爾（Intel）今晨在Computex 2025發布會推出「Panther Lake」處理器，首度將NPU（神經網路處理單元）整合至CPU架構，支援Windows 12 AI功能即時運行。此晶片採…

國際商業機器公司（IBM）今日公布量子計算長期規劃，目標2029年推出「Kookaburra」多晶片系統，整合1386個量子位元，錯誤率降至0.001%。此系統將採用「量子模組化…

華為（Huawei）今日在深圳舉辦「鴻蒙生態大會」，推出旗艦晶片「麒麟9030」，整合新一代NPU與ISP模組，AI影像處理速度較前代提升200%。此晶片採用中芯國際N+2制程…

法國總統馬克龍今日宣布，將提供「超過100億歐元」稅務優惠與土地資源，吸引台積電或三星在法國東南部設立18奈米至2奈米晶圓廠。此計畫目標2028年量產，供應歐洲…

美國麻省理工學院（MIT）研究團隊今日發表全球首款整合PIR感測與NPU的AI晶片「PyroNPU-1」，面積僅1.4平方毫米，功耗低至0.8mW。此晶片可同時執行熱信號擷取與行…