AMD發表「Instinct MI355X」AI加速卡！3nm製程+1850億電晶體再創效能紀錄

美國AMD今晨於洛杉磯舉辦「AI創新高峰會」，正式推出Instinct MI355X加速卡，採用台積電3nm制程與3D堆疊技術，集成1850億電晶體，支援HBM3e記憶體帶寬達8TB/s，較前代MI300X提升1.6倍。此產品專為大規模AI訓練設計，可同時處理10萬個參數模型，並首創「開放式互聯標準」，支援混合廠商硬體組合。AMD執行長蘇姿豐強調，此技術將推動歐洲超算中心與美國國家實驗室升級，目標2026年搶占全球AI加速卡市場35%份額。