2025 年 5 月

華為發布昇騰910B車規版，支援1000 TOPS算力與車用級別功能安全（ISO 26262 ASIL-D）。與比亞迪合作開發的「天鵬二號」晶片已進入量產，將搭載於2025年底推出的「…

印度政府宣布在泰米爾納德邦設立「半導體城市」，提供免稅10年與土地優惠。已有力成科技、欣興電子等台廠表達興建封裝測試廠意願，預計2026年形成完整供應鏈。經…

NVIDIA與聯發科簽署戰略合作協議，將整合Blackwell GPU技術與天璣處理器，針對Windows on Arm市場推出低功耗AI筆電晶片。預計2026年上市的首款產品，將支援光追技…

AMD公布下一代CDNA 4加速卡架構，導入「Infinity Fabric 3.0」互連技術，AI推理效能較現有Instinct MI300系列提升35倍。內部測試顯示，在Llama 3-70B模型推論任務…

ASML正式交付首台High-NA EUV光刻機至台積電南科廠，支援1.4奈米以下制程研發。此機型光罩尺寸擴大至950mm×1,050mm，可同時曝光3層結構。內部文件顯示，台積電將…

美光公開全球首款1β奈米製程LPDDR6X記憶體，單顆容量24GB，速度達12GB/s，功耗降低30%。首批產品將供應蘋果iPhone 17 Pro、三星Galaxy S25 Ultra等旗艦機種。供應…

索尼推出「Polarion」光子積體電路感測器，可在單一晶片整合光電轉換與AI運算模組。測試顯示，在-40°C至125°C極端環境下，車用攝影頭的影像誤差率低於0.01%。此技…

亞馬遜宣布Graviton5伺服器晶片正式進入試產階段，採用台積電N3P製程與Chiplet架構，單晶片算力達1,200億次浮點運算。內部測試顯示，在AWS EC2實例中，處理AI推論…

特斯拉自動駕駛部門洩露文件顯示，下一代FSD晶片將捨棄現有ARM架構，改採自研RISC-V核心。新設計可降低對英特爾、輝達的依賴，同時支援車雲協同計算。業界預測，…