2025 年 4 月

全球光刻機龍頭阿斯麥（ASML）因美國關稅政策影響，宣布下調2025年二季度營收預期。此舉顯示半導體設備供應鏈已無法迴避地緣政治風險，台灣設備廠商如拓荊科技亦…

美國是德科技完成7.5億美元債券發行，將用於收購思博倫（Spirent Communications）。此交易強化是德在5G、AI與自動駕駛測試領域的領導地位，反映半導體測試設備市…

美國半導體企業格羅方德正與臺灣聯華電子（聯電）洽談合併，冀望透過整合資源強化成熟製程晶片供應能力，應對地緣政治風險。此舉若成，將組成全球第二大晶圓代工…

臺積電宣布完成面板級晶片封裝技術開發，採用310毫米x310毫米方形基板，大幅提升AI晶片集成度與效能。此技術將於2027年啟動小量生產，迫使設備製造商與材料供應鏈…

南韓政府宣布將半導體產業支援金額從26兆韓元提高至33兆韓元，金融援助亦從17兆增至20兆韓元，目標直指美國政策不確定性與中國競爭壓力。此舉將重點扶持三星電子…

微軟在50周年慶典中推出Copilot全新功能，支援自然語言指令整合旅行、購物等生活服務，並推出可自定義形象的Copilot Avatar。更引發矚目的是，OpenAI即將發布GPT-…

中國團隊在宜昌以22天時間完成全球首座原位3D列印雙層建築，樓高8米且精度誤差少於2毫米，顯示建築業可能迎來革命性轉變。此技術突破或將半導體晶圓廠建設模式導…

歐盟正探索法律途徑，允許歐洲企業在免於巨額罰款情況下違反俄羅斯天然氣長期合約，此舉可能引發能源供應鏈動盪。臺灣科技廠商需注意，若歐洲能源成本飆升，將直…

日本首相明確表示不會為了美國關稅政策妥協，將對特朗普的關稅意向展開深入分析。臺灣半導體業者擔心，若日本跟進美國技術封鎖，將影響臺積電、聯電等廠商在日本…

美光科技宣布擴大汽車電子晶片投資，目標2026年車用記憶體市場佔有率突破25%。臺灣封裝測試廠商如日月光、矽品等，將直接受惠於車用晶片封測需求增長，尤其是高可…