2025 年 3 月

在2024年度（2024年4月至2025年3月）銷售額預計將突破4萬億日元，同比增長20%，創下歷史新高。這一增長主要得益於AI相關半導體需求的增加以及中國市場的強勁投資 …

韓國計劃在2025年投入25.5萬億韓元用於半導體、顯示器等先進產業的發展，其中包括對AI半導體、尖端生物和量子技術的研發支持，推動半導體產業集群建設 韓國政府計…

台積電宣布將新增1000億美元赴美投資，用於建造芯片廠、封裝廠及研發中心。此次投資規模龐大，但也引發了台灣地區對本地半導體產業競爭力流失的擔憂。

根據SEMI的報告，北美地區計劃在2025年新增4座晶圓廠，顯示出美國重振半導體產業的決心。這些新廠預計將在2026年至2027年間開始量產[^8^]。

欧洲计划在2025年新增3座晶圆厂，主要集中在成熟制程和汽车电子领域。尽管起步较晚，但欧洲正在通过政策和投资加速半导体产业布局[^9^]。

2025年全球半导体销售额预计将达到6970亿美元，同比增长11%。其中，AI芯片市场预计突破1500亿美元，成为主要增长动力

根據資策會MIC的預估，2024年台灣半導體產業產值年成長13.6%，達4.17兆新台幣，供應鏈將走出高庫存陰霾。預期2024年台灣晶圓代工營收將明顯成長，產值達2.4兆，年…

根據台灣地區工研院產科國際所統計，第3季台灣半導體業產值約1.38萬億元（新台幣，下同）（約合425億美元），環比增長9%，預期第4季產值有望持續攀高，逼近1.48兆…

根據工研院IEKCQM預測團隊的數據，2024年台灣半導體產業產值有望首次突破5萬億元新台幣大關，預計可達5.1134萬億元，增長17.7%。這一增幅優於全球半導體增長率13.…

台積電計劃在台灣南部科學園區三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進封裝廠，投資總額超過2000億新台幣（約合444億元人民幣）。新工廠總占地面積為25公頃，預計2025…