台積電擴大赴美投資科技新訊2025年3月5日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 台積電宣布將新增1000億美元赴美投資，用於建造芯片廠、封裝廠及研發中心。此次投資規模龐大，但也引發了台灣地區對本地半導體產業競爭力流失的擔憂。 上一 文章 北美新增晶圓廠計劃 下一 文章 韓國推動半導體產業集群建設 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
