台積電、格芯加碼重金布局，2025年先進封裝市場迎來新機遇科技新訊2025年3月3日news 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 台積電計劃在台灣南部科學園區三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進封裝廠，投資總額超過2000億新台幣（約合444億元人民幣）。新工廠總占地面積為25公頃，預計2025年3月開工，2026年4月竣工並開始裝機。此次擴產旨在滿足人工智慧驅動的先進封裝需求[^1^]。 上一 文章 台灣PCB產業預估成長4.6% 下一 文章 台灣半導體產業產值有望突破5萬億元 相關文章 微軟推出黑 copilot 語音功能2025年10月20日 谷歌 DeepMind 發布全新多模態大模型2025年10月20日 MetaAI 功能陷隱私爭議2025年10月20日
