台積電、格芯加碼重金布局，2025年先進封裝市場迎來新機遇科技新訊2025年3月3日news 台積電計劃在台灣南部科學園區三期（南科三期）新建兩座CoWoS先進封裝廠，投資總額超過2000億新台幣（約合444億元人民幣）。新工廠總占地面積為25公頃，預計2025年3月開工，2026年4月竣工並開始裝機。此次擴產旨在滿足人工智慧驅動的先進封裝需求[^1^]。
