〈技術解碼〉CPO共封裝光學是什麼？AI資料中心互聯的終極解方，2026年邁入商轉元年
技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optic…
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台積電2奈米量產後首場大型技術論壇 8/19新竹登場！A16、N2P製程細節可望首度公開
活動名稱：台積電 2026 年技術論壇（台灣…
〈三星財報震撼〉Q2營業利潤年增18倍！股價卻暴跌10%觸發熔斷，市場憂AI狂潮恐泡沫化
事件：三星電子發布2026年第二季業績指引…
〈數據會說話〉台灣6月出口748億美元年增40.3%連32紅！半導體出口年增33.4%，顯示卡與伺服器貢獻顯著
參考來源：財政部關務署 財政部7月9日公布…
〈技術解碼〉玻璃基板為何成為大廠新寵？英特爾、台積電、三星同步布局，2026年進入關鍵驗證期
技術領域：玻璃基板（Glass Core Substrat…
SEMICON West 2026 10/13 舊金山登場！聚焦美國晶片法案執行成效與先進封裝產能擴張
展會名稱：SEMICON West 2026 展期：2026…
〈成熟製程漲不停〉TrendForce：8吋產能利用率上看90%，漲勢一路延伸至2027年
事件：TrendForce發布成熟製程市場調查，…
〈數據會說話〉韓國6月出口首破千億美元！半導體出口448億美元年增199.5%，HBM單月出口126億美元
參考來源：韓國產業通商資源部 韓國產業通…
〈技術解碼〉FOPLP面板級封裝是什麼？為何力成、日月光積極卡位AI先進封裝新戰場？
技術領域：扇出型面板級封裝（Fan-Out Pan…
SEMICON Taiwan 2026 十五大產業議題全揭露！先進封裝、智慧製造、資安成三大主軸
活動名稱：SEMICON Taiwan 2026 十五大關…