活動名稱：台積電 2026 年技術論壇（台灣場）
時間：2026 年 8 月 19 日
地點：新竹喜來登飯店
台積電（2330-TW）年度技術論壇台灣場預計於 8 月 19 日在新竹登場，這將是台積電 2 奈米（N2）製程於 2025 年第四季量產後[reference:21]，首度在台灣舉辦的大型技術論壇。業界高度期待會中將首度公開 A16（1.6nm）製程、N2P 升級版製程及背面供電網絡（BSPDN）等最新技術細節。
據悉，台積電 2 奈米製程已於新竹 Fab 20 及高雄 Fab 22 同步量產[reference:22]，約 25 個客戶的 2 奈米晶片設計已完成定案，另有超過 70 個專案正在開發中[reference:23]。A16 製程則維持 2026 年下半年量產的規劃[reference:24]。論壇也將聚焦 CoWoS 先進封裝產能擴充進度——台積電日前已宣布 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 技術良率突破 98%[reference:25]。
法人預期，台積電將在論壇中釋出 2027 年技術藍圖，包括 N2P 製程的 Super Power Rail（SPR）背面供電方案，以及 A14/A13/A12 更先進節點的規劃時程[reference:26]。論壇預計吸引超過 2,500 名 IC 設計專業人士與會，是下半年半導體產業最受矚目的技術盛會之一。