事件：日月光投控（3711-TW）7月再度調漲先進封裝報價，漲幅最高超過20%
日期：2026年7月13日
由AI驅動的半導體需求正推動先進封裝新一輪漲價潮。全球封測龍頭日月光投控7月1日宣布再度調漲封裝報價，漲幅最高超過20%，調價範圍涵蓋旗下全部先進封裝工藝產品線，包括晶圓基板晶片封裝（CoWoS）與扇出型基板晶片封裝（FoCoS）兩大AI算力核心工藝，美國核心客戶全部適用新價格體系[reference:19][reference:20]。
關於漲價原因，日月光執行長吳田玉表示，漲價首先反映了原材料價格上漲；其次反映了資本支出增加。日月光過去每年資本支出約20億美元，2025年提升至53億美元，今年進一步上調至85億美元，未來不排除再次上調[reference:21][reference:22]。
在資本支出拉升背後，OSAT產業正掀起新一波擴產潮。日月光同步推動15座新建及擴建廠區計畫，全球首條具經濟規模的高度自動化面板級封裝（FOPLP）量產線也將於今年底正式投產[reference:23]。吳田玉強調，隨著AI應用範圍從資料中心擴展到汽車電子和人形機器人等物理應用領域，AI已成為日月光產能擴張計畫的關鍵驅動力[reference:24]。
值得注意的是，台積電的CoWoS產能仍然受限，外包業務持續增長[reference:25]。在此邏輯下，市場紛紛向日月光投下信任票，日月光（ASX）股價今年以來已累計上漲超過180%，總市值突破1,005億美元[reference:26]。市場普遍預期，其他封測廠商也有望跟進漲價[reference:27]。