展會名稱：SEMICON West 2026
展期：2026年10月13日 – 15日
地點：美國加州舊金山莫斯克尼會展中心
北美半導體年度盛會 SEMICON West 2026 將於 10 月中旬在舊金山登場[reference:15]。本屆展會將重點檢視美國晶片法案（CHIPS Act）補助資金執行三年以來的具體成效，包括台積電亞利桑那州廠、英特爾俄亥俄州廠及三星德州廠的產能建置進度。
美國總統川普近期多次點名台灣半導體，稱台灣「拿走美國幾乎百分之百的晶片業務」，並揚言在卸任前讓美國掌握四至六成晶片產能[reference:16][reference:17]。台經濟部長龔明鑫則回應表示，台積電目前在台灣已規劃及興建中的晶圓廠與 CoWoS 先進封裝產能合計達 16 座，美國未來的建廠規模仍無法與台灣相比[reference:18][reference:19]。
在此背景下，SEMICON West 2026 預料將成為觀察美台半導體供應鏈競合關係的重要舞台。ASML、應用材料及泛林集團等一線設備大廠預計將在展會中展出應用於 2 奈米以下製程的 High-NA EUV 配套設備。此外，在先進封裝產能持續供不應求的產業環境下，日月光、Amkor 等封測大廠的北美布局也將成為展會熱門話題[reference:20]。