技術領域：玻璃基板（Glass Core Substrate）
隨著AI晶片對封裝基板的電性、熱膨脹係數（CTE）及平整度要求日益嚴苛，傳統有機基板（ABF）逐漸面臨極限。玻璃基板憑藉可調CTE、天然絕緣、低介電損耗等優秀物理特性，被視為下一代重要的半導體材料[reference:15]。
2026年：關鍵驗證期
英特爾、台積電、三星等全球半導體行業巨頭同步布局玻璃基板賽道[reference:16]。英特爾已在2026年1月發布全球首款採用玻璃芯載板的商用CPU，驗證了玻璃材料在封裝載板層級導入量產的產業可行性[reference:17]。台積電方面，CoPoS面板級封裝架構已由前期可行性研究進入試產驗證階段，2026年更多是設備和材料供應商驗證階段，量產規劃預計落在2028年下半年以後[reference:18]。
產業前景
玻璃基板在先進封裝領域的應用主要分為兩大類：玻璃核心載板（Glass Core）和玻璃中介層（Glass Interposer），中長期市場空間大[reference:19]。行業預判2026年是玻璃基板商業化元年，2028年將迎來全面滲透[reference:20]。TGV（玻璃通孔）玻璃基板的價值量主要取決於封裝密度，核心指標包括RDL層數、線寬/線距及TGV通孔數量[reference:21]。