參考來源：SEMI、SEAJ
國際半導體產業協會（SEMI）公布，2026年第一季全球半導體設備出貨金額達365.5億美元，年增14%，季增1%，創單季歷史新高紀錄[reference:34][reference:36]。連續第7季高於300億美元，反映出AI驅動的先進邏輯晶片、DRAM和先進封裝產能持續擴張。
區域市場方面，中國連續第12季以109.9億美元居全球最大晶片設備市場，年增7%。南韓以89.3億美元、年增16%，4季來首度超越台灣，躍居全球第二。台灣以87.7億美元、年增24%，排名第三。北美市場32.8億美元、年增12%；日本21.6億美元、年減1%；歐洲9.5億美元、年增9%。
SEMI總裁Ajit Manocha指出：「2026年的強勁開局，反映業界為支撐AI主導的半導體成長，持續投資必要的產能與基礎設施」。SEMI亦將2026年全球前段半導體設備市場規模預測上修至1,522億美元[reference:43]。