技術領域：共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）
隨著AI資料中心傳輸速率邁向1.6Tbps甚至更高，傳統可插拔光模組的功耗與延遲瓶頸日益嚴峻。CPO將光學引擎與交換器晶片直接封裝，可顯著降低功耗，被視為資料中心互聯的終極方案[reference:22]。
2026年：CPO商轉元年
隨著輝達（NVIDIA）等領軍企業重金押注、產業鏈上下游集體跟進，2026年已被廣泛視為CPO規模化商用元年——CPO正從研發與樣品驗證，真正走向大規模產業落地[reference:23]。今年3月OFC（光纖通訊展）在洛杉磯落幕，三種材料路線都已交出400G每通道的Demo，CPO交換器晶片的量產宣示也在年初陸續出現[reference:24]。受益於輝達Spectrum-X乙太網路矽光技術2026年6月全面量產，CPO技術有望在2027年迎來規模化部署[reference:25]。
技術挑戰與台廠布局
CPO的關鍵在於光電融合與先進光電封裝技術[reference:26]。台積電以COUPE（緊湊型通用光子引擎）與先進封裝縮短光電互連距離，推進高階CPO整合[reference:27]。隨著矽光子技術逐步邁向大規模商業化應用，如何快速且精準地識別光學缺陷，已成為影響製造良率與產品可靠性的關鍵挑戰[reference:28]。