面板級封裝（FOPLP）是什麼？如何降低先進封裝成本？
隨著AI晶片對先進封裝需求激增，傳統晶圓…
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三星GAA電晶體技術演進：從3奈米到1.4奈米的技術路徑
三星電子是全球首家量產GAA（全環繞閘極）…
玻璃基板：下一代先進封裝的關鍵材料，為何能取代有機基板？
隨著AI晶片對封裝基板的要求日益嚴苛，傳…
SK海力士HBM4通過NVIDIA驗證，預計2026年Q3量產出貨
日期：2026年3月29日 SK海力士3月28日宣布…
三星晶圓代工論壇2026台灣場7月22日台北登場，搶攻先進製程市場
活動名稱：三星晶圓代工論壇2026台灣場 時…
日月光投控高雄廠先進封裝產能擴充，因應AI晶片強勁需求
日期：2026年3月29日 日月光投控3月28日宣…
日本政府追加2兆日圓補貼Rapidus，加速2奈米量產進程
日期：2026年3月29日 日本經濟產業省3月28…
第三屆中國MEMS製造大會7月蘇州舉行，推動傳感器產業國產化
會議名稱：第三屆中國MEMS製造大會 時間：…
美光獲美國商務部61億美元晶片補貼，將在紐約與愛達荷擴建先進DRAM產能
日期：2026年3月29日 美國商務部3月28日正…
馬來西亞半導體封測產能2026年預計擴張25%，先進封裝成主軸
數據來源：馬來西亞投資發展局（MIDA）、S…