三星電子啟動全球製造AI轉型計畫，2030年目標全部工廠升級為AI驅動
日期：2026年3月27日 三星電子3月26日宣布…
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盛美上海 (688082.SH) – 國產清洗設備龍頭，SAPS技術打破國外壟斷
公司名稱：盛美半導體設備（上海）股份有…
2026年全球汽車晶片市場規模突破800億美元，新能源車滲透率驅動增長
數據來源：Gartner、中國汽車工業協會 根…
車規級晶片可靠性測試：從AEC-Q到ISO 26262，汽車晶片如何通過嚴苛考驗？
汽車晶片直接關係行車安全，其可靠性要求…
長電科技臨港車規級封測工廠正式運營，年產能達50億顆
日期：2026年3月26日 長電科技3月25日宣布…
SEMICON/FPD China 2026 3月25日上海開幕，1500家展商共襄萬億時代
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SGS亮相SEMICON China 2026，展示車規級芯片全流程驗證服務
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有研硅 (688432.SH) – 半導體硅材料老牌企業，跨境併購DGT開啟全球刻蝕硅零部件市場
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通富微電：積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成差異化競爭優勢
封測大廠通富微電3月12日在互動平台表示，…
江豐電子 (300666.SZ) – 超高純金屬濺射靶材龍頭，靜電卡盤業務成第二增長曲線
公司名稱：寧波江豐電子材料股份有限公司 …