Omdia：2026年全球PC出貨量預計下降12%至2.45億台，存儲漲價衝擊終端市場
數據來源：Omdia、鳳凰網 市場研究機構Omd…
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銅燒結技術：功率半導體封裝的「銅代銀」革命，如何破解銅顆粒氧化難題？
隨著第三代寬禁帶半導體向高功率密度、高…
強一股份投資10億元建設半導體探針卡製造基地，擴充高端MEMS探針卡產能
項目名稱：強一股份半導體探針卡製造基地…
日月光投資178億元第三園區動土，預計2028年Q2完工擴充先進封裝產能
數據來源：中國銀河證券、證券之星 封測大…
量子晶片EDA工具：從實驗室到產業化的關鍵橋樑，72比特版圖僅需6分50秒
量子計算被視為未來產業的重要方向，成熟…
長電科技汽車電子與機器人專用晶片封測廠正式啟用，布局高成長應用
項目名稱：長電科技汽車電子與機器人專用…
受AI與HBM需求驅動，2026年亞洲半導體大廠資本支出將破1360億美元
數據來源：界面新聞、天弘基金 受AI芯片與…
可拆卸式光纖陣列模組：CPO規模化量產的最後一塊拼圖，插拔損耗低於1.5dB
共同封裝光學（CPO）被視為解決AI資料中心…
本源坤元國產量子晶片設計工業軟體完成第五次迭代，72比特版圖僅需6分50秒
產品名稱：本源坤元（Origin QianYuan）量…
亞昕科技 – 二極體晶圓領導廠商，台灣唯一6吋TVS晶圓供應商
公司名稱：亞昕科技股份有限公司 (Yasin T…