日期：2026年2月20日
NVIDIA 於2月19日宣布，新一代AI加速晶片 Blackwell Ultra 已正式進入量產階段，首批產品由台積電採用4奈米客製化製程打造。NVIDIA執行長黃仁勳在財報電話會議中表示，Blackwell Ultra 的AI訓練效能較前代 H200 提升40%，推理效能提升60%。
據悉，微軟、Google、亞馬遜 AWS 已成為 Blackwell Ultra 的首批客戶，預計第二季開始大規模部署於資料中心。分析師指出，NVIDIA 在AI晶片市場的領先地位將進一步鞏固，2026年資料中心營收可望成長超過50%。
供應鏈消息透露，Blackwell Ultra 採用更先進的 CoWoS-L 封裝技術，將兩顆運算晶片與六顆 HBM3e 記憶體整合在同一封裝中，記憶體頻寬高達8TB/s。為滿足龐大需求，台積電正加速擴充 CoWoS 產能，預計年底前月產能將提升至4萬片。