日期：2026年2月14日
德勤報告指出，共封裝光學（CPO）預計在2026年於資料中心交換機中得到廣泛應用。傳統銅纜乙太網路設計無法滿足AI工作負載產生的海量東西向流量，光互連（包括CPO和線性可插拔光模塊LPO）將在2026年得到更廣泛的應用。
CPO將光學引擎和交換器晶片封裝在一起，可縮短電氣傳輸距離，降低30-50%的功耗，並提供更高的頻寬和更低的總體擁有成本。2024年至2029年間，AI網路架構支出預計將以38%的複合年增長率成長。
台積電、英特爾、博通、思科等大廠均在積極佈局矽光子技術，2026年將是CPO從試點走向規模化應用的關鍵年份。