台積電加速2nm製程布局科技新訊2025年3月7日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 台積電預計於2025年下半年量產12層HBM4堆疊記憶體，並計劃在2nm及以下製程中引入英偉達的計算光刻平台cuLitho。該平台結合生成式AI技術，可大幅提升晶圓廠的開發效率 上一 文章 高寬頻記憶體（HBM）供應鏈進展 下一 文章 台灣晶圓代工產值持續攀升 相關文章 泰國啟動半導體人才培育計劃 五年投入200億泰銖建教育體系2025年11月5日 谷歌升級數據中心散熱技術 液冷方案降低AI算力能耗40%2025年11月5日 新加坡淡馬錫投資RISC-V芯片設計公司 押注開源架構前景2025年11月5日
