台積電加速2nm製程布局科技新訊2025年3月7日資訊 在 Facebook 分享 在 X (Twitter) 分享 在 Pinterest 分享 在 LinkedIn 分享 台積電預計於2025年下半年量產12層HBM4堆疊記憶體，並計劃在2nm及以下製程中引入英偉達的計算光刻平台cuLitho。該平台結合生成式AI技術，可大幅提升晶圓廠的開發效率 上一 文章 高寬頻記憶體（HBM）供應鏈進展 下一 文章 台灣晶圓代工產值持續攀升 相關文章 東南亞AI與機器人投資火熱 螞蟻領投星塵智能A++輪融資2025年11月24日 歐洲半導體材料整併加速 JSR與東京應化合併獲歐盟批准2025年11月24日 英特爾18A製程量產獲美57億美元補助 陳立武：AI驅動Foundry增長2025年11月24日
