2025 年 4 月

AMD發布Radeon Pro W7900系列顯卡，搭載32GB GDDR6記憶體與4,096個流處理器，支援醫學影像AI訓練。其獨家「HIP-Clang」編譯器可將醫學影像處理速度提升40%，已導…

意法半導體（STMicroelectronics）推出NanoEdge AI邊緣推論方案，整合STM32WBA微控制器與自適應性神經網絡，功耗僅0.5W。該技術已應用於寶馬i7車型的智慧座艙系統…

華為宣布5月推出首款鸿蒙系統筆記型電腦，內建麒麟X90晶片，採用12奈米製程與自主指令集架構。該晶片整合NPU與RISC-V協處理器，通過中國信息安全認證中心測試。供…

輝達車用電子事業部宣布，FSD（完全自動駕駛）V12系統正式導入特斯拉Model 3改款車型，採用4nm制程SoC晶片，算力達500TOPS。為滿足車規需求，輝達將台灣廠區的HDI…

韓國半導體巨頭三星電子近日宣布啟動1nm晶圓代工工藝開發，計劃2029年後量產。此舉被視為應對台積電在先進製程領域壓力的戰略性舉措。三星將組建專門團隊，引入高…

SK集團正與韓國私募基金Hahn & Company談判，擬以151億元人民幣出售硅晶圆廠SK Siltron多數股權。SK Siltron為全球第三大硅晶圆廠，此舉將為SK集團減債6400億…

SEMI最新報告顯示，2024年全球半導體設備銷售額達1171億美元，年增10%。中國大陸以496億美元投資額穩居全球第一，主要用於先進製程與成熟節點擴產。韓國設備支出…

美國半導體廠安森美宣布撤回以69億美元收購Allegro的要約，稱「無可行進展途徑」。安森美將轉向股票回購與其他增長策略，強化在汽車與工業晶片市場的領導地位。Al…

美國30年期國債孳息率衝破4.5%，創2001年以來單日最大跌幅。此波拋售潮加劇半導體企業融資壓力，尤其是高負債廠商如SK海力士與美光。分析指出，若美國政府無法解…

受美國對華AI晶片出口管制影響，英偉達特供中國的H20晶片需求驟減，公司預計首季需提列55億美元庫存減值費用。此舉反映美中科技脫鉤對全球半導體供應鏈的深遠衝擊…